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| 芯片拐点，何时到来？ | 2022-11-21 13:41 | 0/373 |
| 荷兰称不会“完全照搬”美对华芯片禁令，会在与美日等磋商后做评估 | 2022-11-21 13:39 | 0/387 |
| 日本在尖端半导体领域动作频频 | 2022-11-21 13:38 | 0/364 |
| 中国台湾地区的“芯片法案”出台了！ | 2022-11-21 13:33 | 0/383 |
| 英特尔or台积电？苹果2024年起在美采购部分芯片 | 2022-11-21 13:32 | 0/254 |
| 江北新区成立集成电路产业链党建联盟 | 2022-11-16 13:25 | 0/372 |
| 日本：抓住争夺成为全球主要芯片生产国的“最后机会” | 2022-11-16 13:24 | 0/392 |
| 厦门大学微电子与集成电路系主任于大全：3D封装成为后摩尔时代重要技术手段 | 2022-11-16 13:22 | 0/358 |
| 日本将划拨3500亿日元与美国合建先进半导体研究中心 | 2022-11-07 11:21 | 0/271 |
| 访谈｜ASML全球高级副总裁沈波：开放合作半导体行业才能发展 | 2022-11-07 11:20 | 0/243 |
| CAD Contest ICCAD获奖名单公布，华人包揽所有奖项，内地高校获两项冠军，均创下历史佳绩 | 2022-11-07 11:19 | 0/322 |
| 安森美出售两座晶圆厂 | 2022-11-02 13:44 | 0/291 |
| 2023年科技产业风向标：晶圆代工制程多元布局、服务器市场逆势飞扬、智能手机估小幅增长 | 2022-11-02 13:43 | 0/293 |
| 北京大学无锡电子设计自动化研究院落地，聚焦EDA相关核心技术 | 2022-11-02 13:42 | 0/239 |
| 台积电挑战1nm工艺，已规划1nm晶圆厂 | 2022-11-02 13:39 | 0/304 |
| 台积电宣布成立3DFabric联盟 多家芯片巨头有意向加入 | 2022-10-31 13:39 | 0/256 |
| 行业下行背后，国内半导体的喜与忧 | 2022-10-31 13:36 | 0/332 |
| 深圳口述史 | 刘伟平：坚持自主创新，为深圳建设EDA产业高地赋能 | 2022-10-31 13:30 | 0/264 |
| 制裁与生存 | 系列专题文章回顾 | 2022-10-31 13:28 | 0/271 |
| 国产芯片的5大误区 | 2022-10-26 13:19 | 0/298 |
