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科技部、工信部等将力破芯片 “卡脖子”问题

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更多 发布于:2021-03-29 13:10

据财联社等报道,为解决芯片短缺、关键技术 “卡脖子”等问题,多部门近期连续出台政策,推进解决制约发展的 “芯病”。近日多部门接连发声,加大对芯片产业的政策支持。

IT之家获悉,科技部部长王志刚日前在国新办发布会上表示,将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持。

工信部表示,中国政府将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

江苏召开集成电路产业强链专班工作推进会,提出重点支持有基础有条件的地区,积极扶持壮大龙头骨干企业和行业领军企业,进一步集聚人才、技术、资金等产业要素,着力打造具有区域特色的产业集群,同时进一步加大对重点企业和项目的精准支持力度。

珠海高新区发布促进集成电路产业发展若干政策措施,提出引进培育产业人才、支持企业创新发展、支持产业链上下游联动发展、保障产业发展空间、支持重大产业项目落户、支持产业创新环境发展等措施。

编 辑:章芳

本文源自飞象网,转载目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。

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