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扩大半导体业减税、反制芯片卡脖子,中国将在国家层面上给予芯片产业大力扶持

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更多 发布于:2021-03-02 13:05
3月1日工信部举办记者会,当中披露包括半导体、新能源车、AI、5G等科技重点在「十四五」时期的规划。进一步明确芯片产业在未来五年发展规划的战略方向,即透过扩大企业减税力度、开放与全球产业链合作等方式,为受制于人的困局中取得突围。

图片:Baidu IME_2021-3-2_13-3-21.jpg



自美国将中国半导体产业作为制裁核心以来,中国即倾政策之力以增强半导体业的自主创新能力,在科技方面,工信部部长肖亚庆论及自立自强、产业链创新以及产业结构化升级等面向,均首先点名集成电路产业。

肖亚庆表示,要提升产业链的创新能力,并聚焦集成电路、关键软件、关键新材料、重大装备等新的领域,以及工业互联网等重点领域,解决「卡脖子」的问题。值得注意的是,在科技自立自强方面,他强调将加强开放合作,与包括美欧以及其他开发中国家共同合作。

针对芯片、半导体产业的规划,工信部总工程师田玉龙提出几项措施,借此完善芯片产业朝高品质发展。
田玉龙表示,芯片集成电路是信息社会的基石,也是信息技术的重要基础。应该说,芯片产业的高质量发展,关系到现代信息产业和产业链发展。“十三五”中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的,产业规模不断增长。据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高,在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

总的来看,芯片产业、集成电路产业,中国政府高度重视,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策,全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施:

首先,加大企业减税力度,集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。其次,要进一步提升芯片产业的基础,包括材料、工艺、设备等,目前这方面问题比较多,因为涉及较长产业链。只有把基础打扎实了,芯片产业才能不断创新和发展。

另外,集成电路产业本身也需要很好的生态环境,搭建平台,能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程,所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导,所以在汽车、工业、医疗、教育,特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展,为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业发展还依赖于人才,所以在人才储备、人才培养上,政府、国家采取了一系列措施。芯片产业是一个全球性产业链,要加大合作。

总体来看,芯片产业发展面临机遇,也面临挑战,需要在全球范围内加强合作,共同打造芯片产业链,使它更加健康可持续发展,不仅为中国的信息化社会发展提供支撑,也为全球信息化发展提供有力支持。中国政府在国家层面上将给予大力扶持,共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

本文源自EETOP微信公众号,转载目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。
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